糠酸莫米松乳膏

雷公藤内酯软膏

糠酸莫米松

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。 分子式:C20H24O6 分子量：360.40

华润三九（南昌）药业有限公司

福建汇天生物药业有限公司

国药准字H20074090

国药准字H35021437

用于湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎及皮肤瘙痒症。

治疗银屑病（牛皮癣）

局部外用。取本品适量涂于患处，每日1次。

外用。涂患处，一日2～3次。

.使用本品的局部不良反应极少见，如烧灼感、瘙痒刺痛和皮肤萎缩等。

对本品过敏者禁用。

用于湿疹、神经性皮炎、异位性皮炎及皮肤瘙痒症。

治疗银屑病（牛皮癣）

本品为局部外用糖皮质激素，具有抗炎、抗过敏、止痒及减少渗出作用。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2～3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1～2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受。

1.不得用于皮肤破溃处。

1.银屑病进行期应慎用，以防止疾病加重。2.不宜用于脓疱性银屑病和红皮病性银屑病。