复方醋酸地塞米松乳膏

雷公藤内酯软膏

本品为复方制剂，每克含醋酸地塞米松0.75毫克、樟脑10毫克、薄荷脑10毫克。父老为羟苯乙酯、香精、十六醇、液体石蜡、单、双硬脂酸甘油酯、硬脂酸聚烃氧酯、甘油、依地酸二钠、卡波姆、碳酸氢钠、纯化水。

本品主要成份为雷公藤内酯，其化学名为：7,8,9,11-β-12，13-α-环氧基-14β-羟基松香-3,4-α,β-不饱和γ-内酯。分子式:C20H24O6分子量：360.40

惠州市九惠制药股份有限公司

福建太平洋制药有限公司

国药准字H44024170

国药准字H35021241

用于局限性瘙痒症,神经性皮炎,接触性皮炎,脂溢性皮炎以及慢性湿疹。

治疗银屑病(牛皮癣)。

外用，一日1-2次，取少量涂于患处、并轻柔片刻。

外用。涂患处，一日2-3次

长期大量长期使用可致皮肤萎缩,毛细管扩张,色素沉着以及继发感染.偶见过敏反应。

具有明显的刺激症状，表现为用药后第2-3天局部皮肤潮红、灼烧感、起小水疱、糜烂及有渗液或疼痛，停药1-2天则自然消退，再用药刺激症状可逐渐减轻至可耐受

用于局限性瘙痒症,神经性皮炎,接触性皮炎,脂溢性皮炎以及慢性湿疹。

治疗银屑病(牛皮癣)。

本品所含醋酸地塞米松为糖皮质激素，具有抗炎、抗过敏作用；薄荷脑、樟脑具有促进局部循环和轻度的消炎、止痛及止痒作用。